PROF ANTON FRIEDMANN / DR THOMAS GOTTWALD

RÉSUMÉ

Malgré des mesures d'hygiène rigoureuses, dans de nombreux cas, les maladies infectieuses telles que la mucosite, la péri-implantite superficielle et la parodontite sévère ne peuvent être contrôlées avec succès de manière non chirurgicale et nécessitent des interventions invasives.

La thérapie non chirurgicale CLEAN&SEAL® contribue à déplacer ou à éviter la chirurgie dans les cas de mucosite, de péri-implantite peu profonde et de parodontite sévère.

Qu'est-ce que la thérapie non chirurgicale en deux étapes CLEAN&SEAL ?

Le nettoyage avec le gel d'hypochlorite de sodium dilué (0,5%) (PERISOLV) utilisé en conjonction avec le débridement mécanique contribue à affaiblir le biofilm, à dissoudre les tissus granuleux et à avoir un impact sur la charge bactérienne. Pour obtenir le niveau de propreté approprié, le gel est appliqué pendant au moins 60 secondes, le débridement mécanique est effectué, puis la poche est rincée avec une solution physiologique. Tant que la solution de rinçage contient des débris de biofilm et de tissus, le cycle CLEANing est répété. En cas de parodontite sévère, cela peut prendre jusqu'à 3-4 cycles, en cas de péri-implantite, cela peut prendre jusqu'à 7-8 cycles de nettoyage.

Lorsque la poche est propre, on sécurise la cicatrisation en instillant le gel composé d'acide hyaluronique réticulé et linéaire (hyaDENT BG) dans la poche. Ce gel d'acide hyaluronique contribuera à protéger la plaie des pathogènes buccaux et à accélérer la cicatrisation des tissus durs et mous.

CLEAN&SEAL contribue non seulement à réduire la profondeur de poche (PD) et le saignement au sondage (BoP) après une seule manipulation non chirurgicale, mais il a également un impact positif sur les niveaux d'attachement clinique (CAL) et de récession (REC). Ainsi, CLEAN&SEAL contribue à améliorer rapidement l'état des tissus durs et mous, ce qui peut permettre de minimiser ou d'éviter la chirurgie en cas de parodontite sévère, de mucosite péri-implantaire et de péri-implantite.